7月9日，受长鑫存储确认16日申购提振，卡位供应链的半导体设备、材料大幅拉升！截至10:24，半导体设备ETF招商（561980）涨超3%，上海合晶20cm涨停，有研硅大涨17%，上海新阳、神工股份涨超10%，寒武纪、中芯国际、沪硅产业多股涨超6%，中微公司、北方华创、立昂微、华海清科等纷纷拉升涨超3%。
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按照Wind所属热门概念划分，该ETF跟踪中证半导，“长鑫存储”概念含量高近60%，中微公司、北方华创、拓荆科技等多家权重股在长鑫供应链中处于核心卡位，为没有科创板权限或担心中签几率过低的投资者提供指数化布局方案。
据公告，本次长鑫存储新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。初步询价日为2026 年 7 月 13 日，发行公告将于 7 月 15 日刊登，网上申购时间为 7 月 16 日 9:30 至 11:30 及 13:00 至 15:00，网下缴款及网上缴款截止日均为 7 月 20 日。
长鑫科技的证券代码及网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。本次拟初始公开发行66.88亿股，占公司发行后总股本的比例约10%（超额配售选择权行使前），初始战略配售发行33.44亿股，占本次发行数量的50.00%。
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中泰证券认为，长鑫科技上市是下半年最重要的资本市场事件之一。长鑫上市前后，市场大概率维持“上有顶、下有底”的高波动震荡格局：首先，本次IPO估值不能过贵，且上市前市场热度不能过热，否则可能出现“上市即最高点”的情况。同时，上市前后市场指数需要维持韧性，以维护IPO必要的融资环境。上市完成后，板块有望迎来阶段性催化行情，但在此之前多空博弈料将加剧。
从产业链的确定性来看，天风证券指出，半导体存储产业链分工明确，呈现出“上游高度集中、中游生态多元、下游需求驱动”的格局。上游主要包括硅片、光刻胶等半导体材料以及晶圆制造设备，该环节技术壁垒较高，主要由日本、欧洲和美国企业主导。
按照Capex传导的弹性排序，长鑫扩产资本开支或将沿产线建设节奏逐级传导——第一阶段启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益；第二阶段订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求；第三阶段产线爬坡后材料耗材需求持续放量。（国联民生）
中证指数官网显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大集中度近80%。
指数表现方面，截至7月8日，中证半导年内涨幅近110%，2020年以来累计涨幅594%在科创芯片（398%）、半导体材料设备（447%）等同类指数中位居前列，中长期弹性更高。
根据东海证券，当前半导体行业周期向上，存储芯片价格持续高涨，2025年以来某些产品最高涨幅高达17倍，AI产业相关的CPU、GPU、晶圆代工、先进封装、HBM、模拟、功率、PCB、覆铜板、电子布、光模块、光芯片、光纤、MLCC等均出现供给缺口涨价，本轮周期或大概率持续到2027年。
供给端来看，短期晶圆厂稼动率有所提升，整体在9成左右；半导体设备采购额快速增长，未来1-2年产能扩张有序进行。结构性增长机遇依然在AI服务器、设备材料等细分赛道，但当前估值过快上涨。
风险提示：基金有风险诱多盘口，投资需谨慎。
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